3年及以上硬件开发、测试经验,具备互联网、物联网硬件开发经验者优先,精通OPC协议者优先;
熟悉网络通信协议、无线射频相关技术,熟悉GSM、GPS、路由器等无线通信模块设计与硬件工作原理;
根据产品规格要求,能独立完成元器件选型,原理图设计及优化,PCB layout独立设计或跟进指导;
熟悉硬件电路设计、分析与调试,熟练使用Cadence等设计软件;
熟悉ARM等处理器的常见接口驱动,如FLASH、RAM、I2C、SPI、UART、CAN、USB等,熟练掌握外设工种原理和驱动配置;
对通信设备、嵌入式电子设备等具备较深入研究,熟悉ARM、DSP等硬件处理器的设计、开发;
具备可靠性、降额设计、电磁兼容、环境试验方面的基础知识;
熟悉示波器,频谱仪等仪器的使用,熟练使用各种常规测试仪器,如直流稳压电源、万用表、示波器等,具备一定的焊接操作技能;
具备良好的沟通能力及团队合作意识,热爱硬件开发测试工作,责任心强,对业内的动态敏感,具备工匠精神;
物联网、电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历优先。